電路板/線路板常見缺陷有哪些?

PCB線路板中的缺陷包括元件引腳之間的焊橋或不同的焊點,銅線之間的短路,開路,元件移位等等。大多數(shù)情況下,制造商在將產(chǎn)品推向市場之前會進行大量測試。但是,有些缺陷可能會被忽視,只有板子在被用戶真正使用后缺陷才會凸顯出來。此外,由于環(huán)境和制造商無法控制的其他條件,現(xiàn)場會出現(xiàn)一些缺陷。此外,一些缺陷是因為發(fā)生在超出制造者可控環(huán)境或其他條件范圍之外。

短路

在PCB生產(chǎn)階段發(fā)生短路的類型是不盡相同的,而其他情況短路的發(fā)生,則在焊接或回流焊的過程中,常見的短路包括:

1.當(dāng)銅跡線之間空間或者間距很小時,會發(fā)生短路;

2.未做修剪的元器件引線會引起短路;

3.空中漂浮可導(dǎo)短細(xì)線會造成銅跡線之間短路。

焊橋

組件故障:有缺陷的組件通常將其輸入或輸出短路至電源或地。

開路

當(dāng)跡線斷裂時,或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時,會發(fā)生開路。在這種情況下,元件和PCB線路板之間沒有粘連或連接。就像短路一樣,這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板,跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。同樣,化學(xué)或濕氣會導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損,從而導(dǎo)致組件引線斷裂。

電子元器件的松動或錯位

在回流焊過程中,小部件可能浮在熔融焊料上并最終脫離目標(biāo)焊點。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足,回流爐設(shè)置,焊膏問題,人為錯誤等引起焊接PCB板上元器件的振動或彈跳。

焊接問題

以下是由于不良的焊接做法而引起的一些問題:

受干擾的焊點:由于外界擾動導(dǎo)致焊料在凝固之前移動。這與冷焊點類似,但原因不同,可以通過重新加熱進行矯正,并保證焊點在冷卻時而不受外界干擾。

冷焊:這種情況發(fā)生在焊料不能正確熔化時,導(dǎo)致表面粗糙和連接不可靠。由于過量的焊料阻止了完全熔化,冷焊點也可能發(fā)生。補救措施是重新加熱接頭并去除多余的焊料。

焊錫橋:當(dāng)焊錫交叉并將兩條引線物理連接在一起時會發(fā)生這種情況。這些有可能形成意想不到的連接和短路,可能會導(dǎo)致組件燒毀或在電流過高時燒斷走線。

焊盤,引腳或引線潤濕不足。

太多或太少的焊料。

由于過熱或粗糙焊接而被抬高的焊盤。

故障定位和維修技術(shù)

一旦出現(xiàn)問題跡象,下一步就是追蹤和確定位置。這需要遵循邏輯路徑,直到有可能查明缺陷。確定故障位置的不同方式包括無需為電路板供電的目視檢查,以及使用測試設(shè)備的物理檢查。測試技術(shù)依賴于高端測試設(shè)備或使用基本工具,如萬用表等在有電或無電板上。

雖然在具有較大跡線的簡單單面板上很容易識別可見的缺陷或問題,但對復(fù)雜的多層板進行故障排除往往是一項挑戰(zhàn)。難易程度取決于電路板的類型,層數(shù),跡線間距,元件數(shù)量,電路板尺寸和其他因素。

盡管更復(fù)雜的電路板通常需要特殊的測試設(shè)備,但萬用表,熱像儀,放大鏡和示波器等基本工具可以識別大部分問題。

高端測試設(shè)備結(jié)合了包括微電壓和其他非接觸式電流跟蹤技術(shù)在內(nèi)的多種測量方法,能夠準(zhǔn)確快速地識別負(fù)載和裸PCB中的短路。這些設(shè)備中的一些使用電流注入和現(xiàn)場感應(yīng)來識別確切的位置,而無需為電路板供電或移除組件。但是,高成本可能超出許多設(shè)計師的范圍。

諾信檢測設(shè)備

典型的設(shè)備包括自動飛行探測儀器,如雙面機器人測試儀Takaya9600和AcculogicFLS980。還有自動光學(xué)檢測(AOI)機器,例如諾信YESTECHFX-942。AOI采用高分辨率相機來檢查各種缺陷,包括短路,開路,缺失,不正確或未對齊的元器件。

視覺和物理檢測

目視檢查可識別缺陷,如重疊痕跡,焊點短路,電路板過熱跡象以及燒毀組件。但這僅限于視力能夠觸及的范圍。

一些問題,尤其是當(dāng)電路板運載過熱,而用肉眼很難識別時。在這種情況下,放大鏡可以幫助識別一些短路,焊橋,開路,焊點和電路板走線的裂縫,元件偏移等等。

另外,萬用表可以確定板子上銅跡線是否存在短路或斷路。使用連續(xù)性測試,短路電阻值會非常低,通常小于5歐姆。同樣,開路電路則會產(chǎn)生非常高的電阻值。

用萬用表檢測電路板缺陷

當(dāng)在電子元器件引腳之間檢測到低電阻時,最好的辦法是把元器件從PCB電路中取出,進行專門檢測。如果電阻仍然很低,那么這個元器件就是罪魁禍?zhǔn)?否則需要進一步調(diào)查。拆焊時應(yīng)小心,以免損壞PCB上銅墊或者將要測試的元器件直接從PCB線路板上拔出。

目視檢查只適用于電路板的外觀查看檢測,它可能并不適用于電路板內(nèi)部層檢測。如果外觀沒有明顯可見的缺陷,則需要你為電路板上電并執(zhí)行更為細(xì)致測試,才能檢測出電路板是否正常。

定位PCB短路問題點

上述檢測方法是有局限性,并且因為在未給電路板上電情況下進行檢測。只能檢測有限個問題點。也就是說,更容易找到難以發(fā)現(xiàn)的缺陷的確切位置,例如已上電的電路板短路問題。這涉及使用諸如電壓表之類的工具來測量銅跡線上的電壓降,或使用紅外相機來識別發(fā)熱問題點。

低電壓測量

該項技術(shù)涉及到控制當(dāng)前通過短路電流量以及找出電流流向。由于電路板上銅跡線也有電阻,通過銅跡線不