樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB線路板?產業里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數高,高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。

PCB板?的散熱方法竟然有十個!PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節,那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面由智力創電路板制作廠家的小編為你一一介紹。

如果僅僅單純的以”軟板+電路板+連接器”來比較”軟硬結合板“,其最大的缺點就是”軟硬結合板”的價錢比較貴,有可能會多出原來單純”軟板+硬板”的價錢將近一倍之多,但如果扣除掉連接器的價錢或是HotBar的費用,其價錢則有可能趨向一致,詳細的費

在線路板行業市場競爭下,許多線路板廠?為了減少經營成本,在原材料與設備上想方設法節約成本,最終導致生產電路板產品質量不過關。智力創作為深圳線路板廠,我們始終以產品質量作為發展動力,好的產品不怕好的客戶。電路板小編給大家分享一下造成PCB板產

PCB線路板在各類應用電器以及儀器儀表到處可見,電路板的可靠性是保證各項功能正常運行的重要保障,但是在很多線路板我們經常看見很多都是大面積的覆銅,設計電路板用到大面積覆銅。

PCB雙面電路板錫板/沉金板制作流程: 開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛針測試----真空包裝

FPC柔性線路板?主要應用于電子產品的連接,作為信號傳輸的媒介存在,具有高度可靠性和絕佳可撓性。FPC柔性線路板的優點在于配線、組裝密度高,省去多余排線的連接;彎折性好、柔軟度高、可靠性高;體積小、重量輕、厚度薄;可設定電路、增加接線層和彈

如今,市面上使用PCB多層線路板已經成為了一種流行趨勢,而在行業的發展中,眾多PCB廠家研發及生產PCB多層線路板的能力也越發突出。那么,PCB多層線路板的打樣都有哪些要求呢?下面,小編便為大家分析一下 :

多層PCB在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領域中作為“核心主力”,產品功能越來越高,PCB越來越精密,生產難度也越來越大,相對應的層數越高多層線路板PCB打樣?的費用就越高。那么多層線路板制作都有哪些難點呢?接

傳統式的HDI線路板?用于攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業系統應用。用于電信和計算機系統的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。