什么是PCB電路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。

在線路板制作工藝中，什么是阻焊？什么是助焊？以及兩者之間的區(qū)別是什么？總的來說，組焊層主要是防止線路板銅箔直接暴露的空氣中，起到保護(hù)的作用，而助焊層是做鋼網(wǎng)用的，在上錫的時候可以準(zhǔn)確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上。

電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多，而常用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)你又知道多少呢？下面有35種線路板廠家的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總，以下供參考：

要使電子電路獲得最佳性能，電子元器件電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。

從領(lǐng)域上來分，有很多深圳線路板廠僅僅只做一兩個應(yīng)用領(lǐng)域，而有的卻可以做多種應(yīng)用領(lǐng)域的電路板。線路板廠家（深圳智力創(chuàng)）就可以生產(chǎn)工控、通訊、醫(yī)療、軍工、安防、航天航空等高科技應(yīng)用領(lǐng)域的高精密多層電路板。

雙面電路板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。pcb多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔

在PCB電路板?行業(yè)中，板電即用電鍍方式，在整個電路板板面及孔壁鍍上一層銅，目的是增加電路板廠家的板面及孔壁銅層厚度，使之符合客戶要求。

影響PCB板?材漲縮的因素較多，包括圖形設(shè)計的對稱性、芯板材料的自身特點(diǎn)、菲林的尺寸穩(wěn)定性、生產(chǎn)過程中的操作問題、環(huán)境問題等等。下面PCB板廠以線路板內(nèi)層殘銅率對板材漲縮影響為例做簡單總結(jié)。

在電路板行業(yè)中，多層線路板（高精密PCB多層板）一般定義為4層-20層或以上的叫做多層線路板，比傳統(tǒng)的多層線路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、工控、安防、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、軍事等領(lǐng)域。近幾年來，應(yīng)用通訊、基站

一是流過的電流大小。比如對于電源線來說，需要考慮電路工作時流過的電流，如果流過的電流大，則走線不能太細(xì)。