跟大家伙簡單介紹一種較為快捷且又經濟實用的PCB板焊接技術，PCB貼片大體上是這樣的工作流程

第一步，拿到一塊PCB電路板，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

PCB線路板設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面智力創電路板廠家小編為大家來分析下PCB線路板設計焊點過密的解決方案。

智力創線路板廠家例舉一部分pcb層壓板常見問題及有關的解決方法。如果碰到pcb板層壓板這類常見的問題，就應該制訂好一個規范標準，以后碰到這類問題就可以對癥下藥了。

硬板：PCB (Printed Circuit Board)；軟板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board)；軟硬結合板：RFPC或RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit B

一、蝕刻不凈造成的PCB短路 1、蝕刻藥水參數控制的好壞直接影響到蝕刻質量。

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低，在后續在PCB電路板生產加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍

在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。

PCB線路板的質量控制工作主要針對印制板的設計、加工和檢驗過程進行有效管理以及監視和測量工作。

一般而言，想要獲得高質量的多層線路板打樣就要在其生產時進行相應的CAM處理，在做CAM處理時首先是對其線寬進行適當的補償，再確保做到間距和焊盤的優化。所以只有將CAM優化處理做好，才會讓多層線路板的電路獲得更好的信號，從而確保多層電路板打樣